1.集成模塊化是無源光器件未來發展的趨勢。集成模塊提供了整合有源器件或模塊及無源光器件的能力，并同時達到模塊縮小化及低成本的要求。主要方法包括：低溫共燒陶瓷技術（LTCC）,薄膜技術，硅片半導體技術，多層電路板技術等。

  2.小型化。無線產業追求的更小型化和更輕量化要求無源光器件向更小型的方向發展。主要使用微電子機械系統（MEMS）使射頻元件尺寸更小，成本更低，功能更為強大，并且更利于集成。

  3.封裝效應。同常用的表面安裝無源元件相比，將元件集成于封裝內可以有效的提高系統的可靠性，縮短導電通路，降低寄生效應，降低成本且減小器件尺寸。

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